COB裝配的工藝流程

工藝的流程：
清潔PCB---滴粘接膠---芯片粘貼---測(cè)試---封黑膠加熱固化---測(cè)試---入庫(kù)
1． 清潔PCB
清洗之后的PCB板上仍留有油污或者氧化層等等一些不潔的部分，用皮擦試幫定位或者測(cè)試針位，對(duì)于擦拭的PCB板必須要用毛刷刷干凈或者使用氣槍將其吹凈，弄完之后才可以流入到下一工序。對(duì)于防靜電的一些產(chǎn)品要使用離子吹塵機(jī)。清潔的目的就是為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵以及油污等等清除干凈，從而提高邦定的品質(zhì)效果。
2． 滴粘接膠
滴粘接膠的目的就是為了防止產(chǎn)品在傳遞以及邦線的過(guò)程之中DIE脫落
在COB的工序之中通常都是采用的針式轉(zhuǎn)移和壓力注射的方法
針式轉(zhuǎn)移法：用針在容器里面取一小滴的粘劑點(diǎn)涂抹在PCB上面，這是一種非常非常迅速的點(diǎn)膠方法
壓力注射法：將膠裝入到注射器內(nèi)，然后施加一定的氣壓將膠再擠出來(lái)，膠點(diǎn)的大小則由注射器噴口的口徑大小以及加壓時(shí)間和壓力的大小決定，與粘度有關(guān)。此工藝技術(shù)一般都用于滴粘機(jī)或者DIE BOND自動(dòng)設(shè)備上面
膠滴的尺寸和高度則取決于芯片（DIE）的尺寸，類型，與PAD位距離，重量而定論。尺寸和重量較大的芯片膠滴量要大一些，也不宜過(guò)大，以保證足夠的粘貼度為準(zhǔn)，同時(shí)粘接膠不能夠污染到邦線焊盤。如要一定要說(shuō)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，那也只能夠按著不同的產(chǎn)品來(lái)定義。
3． 芯片粘貼
在芯片的粘貼之中，要求真空吸筆的（吸咀）材質(zhì)硬度一定要?。ㄓ行┕静捎玫拿藓炚迟N）。吸咀直徑是視芯片的大小而定的，咀尖必須平整，以免刮傷DIE的表面。在粘貼的時(shí)候必須要檢查DIE和PCB的型號(hào)，粘貼的方向是否正確，DIE巾到PCB必須要做到“平穩(wěn)正”，“平”就是指的是DIE與PCB平行貼緊無(wú)虛位，“穩(wěn)”就是批DIE與PCB在整個(gè)流程之中不易脫落，“正”就是指DIE與PCB預(yù)留位正貼，不可出現(xiàn)偏扭。一定要注意芯片（DIE）的方向不能有貼反的現(xiàn)象。
4． 邦線（引線鍵合）
邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定，連線的叫法不一，這里以邦定為例子
邦定依BONDING圖的所定位置把各邦線的兩個(gè)焊點(diǎn)連接起來(lái)，使其能夠達(dá)到電氣與機(jī)械連接。邦定的PCB做邦定拉力測(cè)試時(shí)，要求其拉力符合公司所訂的標(biāo)準(zhǔn)（參考1.0線大于或等于3.5G 1.25線大于或等于4.5G）鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形，金線焊點(diǎn)形狀則為球形。
在邦線的過(guò)程之中應(yīng)該輕拿輕放，對(duì)點(diǎn)也要很準(zhǔn)確，操任人員應(yīng)該使用顯微鏡來(lái)觀察邦線的過(guò)程，看有無(wú)卷線，斷線，冷熱焊，偏位，起鋁等等一些不良現(xiàn)象，如果有則要立即通知管理工或者技術(shù)人員。在正式生產(chǎn)之前必須得有專人首檢，檢查其有沒(méi)有少邦，邦錯(cuò)，漏邦拉力等現(xiàn)象。每每隔2個(gè)小時(shí)就應(yīng)該有專人核查其正確性。
5． 封膠
封膠主要是對(duì)于測(cè)試OK之PCB板進(jìn)行點(diǎn)黑膠。在點(diǎn)膠的時(shí)候需要注意黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽(yáng)圈以及邦定芯片的鋁線，不能出現(xiàn)露絲的現(xiàn)象，黑膠也不可以封出太陽(yáng)圈之外及別的地方有黑膠，如有漏膠，應(yīng)該使用布條及時(shí)的擦拭掉。在整個(gè)的滴膠過(guò)程之中，針咀或毛簽都不可以碰到DIE以及邦定好的線。烘干之后的黑膠表面不能存在氣孔，及黑膠未固化的現(xiàn)象。黑膠的高度不超過(guò)1.8MM為宜，有特別要求的應(yīng)該小于1.5MM，點(diǎn)膠時(shí)預(yù)熱板溫度以及烘干的溫度都應(yīng)該要嚴(yán)格的控制。封膠的方法通常也是采用的針式轉(zhuǎn)移法以及壓力注射法。有些公司也會(huì)采用滴膠機(jī)，但其成本較高效率比較低下。通常都是采用的棉簽和針筒滴膠，但對(duì)操作人員需要有較為熟練的操作能力以及嚴(yán)格的工藝要求。如果碰壞了芯片再返修就會(huì)非常的困難。所以這個(gè)工序的管理人員以及工程人員必須要嚴(yán)格的管控。
6． 測(cè)試
因?yàn)樵诎疃ǖ倪^(guò)程之中可能會(huì)有一些故障出現(xiàn)，比如卷線，斷線，假焊等等一些不良現(xiàn)象而導(dǎo)致了芯片故障，所以芯片級(jí)封裝時(shí)都要進(jìn)行性能的檢測(cè)
根據(jù)檢測(cè)的方式可以分為非接觸式的檢測(cè)（檢查）和接觸式的檢測(cè)（測(cè)試）這兩大類，非接觸式檢測(cè)己從人工目測(cè)發(fā)展到了自動(dòng)光學(xué)圖象分析（AOI）X射分析，從外觀的電路圖形上檢查，再到內(nèi)層的焊點(diǎn)質(zhì)量檢查，并且從單獨(dú)的檢查向質(zhì)量監(jiān)控以及缺陷修補(bǔ)相結(jié)合的方向來(lái)發(fā)展。
雖然邦定機(jī)裝的有自動(dòng)焊線質(zhì)量檢測(cè)的功能（BQM），但是因?yàn)榘疃C(jī)自動(dòng)焊線質(zhì)量檢測(cè)主要是采用設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)（DRC）以及圖形識(shí)別的兩種方法。DRC是按照一些給定的規(guī)則來(lái)檢測(cè)的，如：熔點(diǎn)小于線徑的多少或著大于多少一些設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)檢查焊線的質(zhì)量。圖形識(shí)別法則是將儲(chǔ)存的數(shù)字化圖象和實(shí)際的工作進(jìn)行比較。但這都會(huì)受到工藝控制，工藝規(guī)程，參數(shù)更改等等一些方面的影響。具體采用哪一種方法應(yīng)該根據(jù)每個(gè)單位的生產(chǎn)線具體條件，以及產(chǎn)品而固定。但是無(wú)論具備了什么條件，目視檢驗(yàn)是最基本的檢測(cè)方法，是COB工藝人員以及檢測(cè)人員必須要掌握的內(nèi)容之一。兩者之間都應(yīng)該互補(bǔ)，不能夠相互替代.